灌封是環氧樹脂的一個(ge) 重要應用領域。已廣泛地用於(yu) 電子器件製造業(ye) ，是電子工業(ye) 不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態環氧樹脂複合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nei) ，在常溫或加熱條件下固化成為(wei) 性能優(you) 異的熱固性高分子絕緣材料。它的作用是：強化電子器件的整體(ti) 性，提高對外來衝(chong) 擊、震動的抵抗力；提高內(nei) 部元件、線路間絕緣，有利於(yu) 器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

    電子灌封膠應用範圍廣，技術要求千差萬(wan) 別，品種繁多。從(cong) 固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩(liang) 類。從(cong) 劑型上分有雙組分和單組分兩(liang) 類。多組分劑型，由於(yu) 使用不方便，做為(wei) 商品不多見。常溫固化環氧灌封膠一般為(wei) 雙組分，灌封後不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是複合物作業(ye) 黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產(chan) ，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用於(yu) 低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。  


   加熱固化雙組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業(ye) 黏度小,工藝性好，適用期長，浸滲性好，固化物綜合性能優(you) 異，適於(yu) 高壓電子器件自動生產(chan) 線使用單組分環氧灌封料，是近年國外發展的新品種，需加熱固化。與(yu) 雙組分加熱固化灌封膠相比，突出的優(you) 點是所需灌封設備簡單，使用方便，灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yan) 格，所用環氧灌封膠應滿足如下要求：

  1.  性能好，適用期長，適合大批量自動生產(chan) 線作業(ye) 。

  2.  黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

  3.  灌封和固化過程中，填充劑等粉體(ti) 組分沉降小，不分層。

  4.  固化放熱峰低，固化收縮小。

  5.  固化物電氣性能和力學性能優(you) 異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹係數小     
         
  6.  某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。

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