經常使用電子灌封膠的人都知道，隻有縮合型10:1有機錫固化劑的灌封膠才有粘接性的，而加成型1:1鉑金固化劑的灌封膠是沒有粘接性的，但對於(yu) 必須使用1:1加成型灌封膠的用戶來說帶來了不小的麻煩。我們(men) 測試了一種可以讓加成型1:1鉑金固化劑灌封膠具有一定粘接性的方法。我們(men) 可以在灌封加成型膠料前，噴一層底塗劑，底塗劑能增加膠與(yu) 電子組件的粘接力，這種方法既可以增加加成型灌封膠的粘接力又可避免中毒不固化的現象。


   宏圖提供的電子灌封膠是具有防水、防潮、導熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對電子元器件起到保護作用。

   適用於(yu) 電子配件及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃，應用於(yu) PC、PP、ABS、PVC等材及金屬類金屬表麵，大功率電子元器件、電源盒等，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。
同時具備耐臭氧和抗化學腐蝕性，隻要你有需要產(chan) 品性能，顏色、硬度、粘度、操作時間均可按需調整。期待你的關(guan) 注，免費送樣。