電子產(chan) 品的日益發展更新升級,對於(yu) 防水工藝,美觀度等要求也隨之越來越高,傳(chuan) 統的防水包膠工藝早已不能滿足現代電子產(chan) 品的市場需求。雖然新一代的防水包膠工藝得到了實質性的應用和實踐,但是在加工成型工序方麵和產(chan) 品本身對加工環境的要求還是不同的。今天,宏圖來說說
模具矽膠低溫包膠工藝是什麽(me) ?
模具矽膠包膠是既不能損壞加工原部件,又能更好的包裹達到預期的防水目的和美觀度,這也是很多電子產(chan) 品在選擇加工供應商的難題。所以這也是各個(ge) 包膠加工廠家供應商研究的新課題。
對於(yu) 這一難題困擾,低溫包膠工藝是比較好的解決(jue) 方案。首選是加工部件模具成型溫度105℃~130℃,既可以滿足部分塑膠的包膠加工需求,又可以滿足不同的五金合金包膠加工需求。
模具包膠相比其他的塑膠橡膠類包膠有著更好的市場和前景,可以滿足不同的防水需求,最高防水等級可達IP68,外觀方麵也可自主開模定製,模具矽膠包膠本身具有很好的物理機械性,回彈性好,更可以作為(wei) 電子產(chan) 品防震防摔外殼。
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