電子灌封矽膠是一種雙組分的低粘度有機矽密封膠，矽膠膠體(ti) 分A、B兩(liang) 個(ge) 組分，根據不同性能要求的型號對應配比比例，具有很好的流動性可自流平於(yu) 需填充密封的細節內(nei) 。矽膠可通過室溫或加溫快速凝固成型。廣泛應用於(yu) 電子、電路、電池、LED模塊、變壓器、通訊元器件、家用電器、PCB、PC、PP、ABS以及金屬等產(chan) 品內(nei) 灌封。

  電子灌封矽膠與(yu) 傳(chuan) 統的環氧樹脂膠不同的是，矽膠凝固後為(wei) 彈性體(ti) ，有不同的軟硬度、顏色、表觀效果可選擇。有效達到灌封產(chan) 品的密封絕緣、阻燃（UL94-V0）、防水防潮、耐酸堿腐，以及減震固定作用。材料符合歐盟RoHS環保指令要求，部分通過FDA食品級接觸認證。


  技術說明：
  1. 矽膠操作時需將A、B兩(liang) 個(ge) 組分根據型號要求進行配比攪拌，攪拌時需注意容器的底部和邊緣要混合充分，利於(yu) 凝固完整。

  2. 操作過程中切勿接觸水，以及含氮、硫、磷、橡膠、3D打印樹脂等物質，會(hui) 導致矽膠反應不凝固，或固化不完整等現象。

  3. 環保有機電子灌封矽膠需室內(nei) 幹燥陰涼處存放，若已進行AB混合萬(wan) ，需在限定的操作時間內(nei) 使用完，避免造成浪費。

  4. 矽膠存放時間久，膠體(ti) 可能出現沉澱或分層現象，使用前需將A、B兩(liang) 個(ge) 組分單獨進行攪拌，再進行混合配比使用。