很多電子產(chan) 品的散熱都會(hui) 使用液態矽膠，因為(wei) 液體(ti) 矽膠性能相對於(yu) 其他材料會(hui) 更合適。常規液體(ti) 矽膠散熱可以做到導熱係數0.8左右，如果專(zhuan) 業(ye) 用於(yu) 散熱性能的可以做到更高。那麽(me) 液態矽膠散熱性好嗎 ？

 

液態矽膠屬於(yu) 多種材料混合而成的一種新材料，屬於(yu) 高新材料，隨著性能的不斷提升、液態矽膠的種類已經普及到多達上千種，應用領域越來越廣泛；已經普及到我們(men) 日常生活中很多領域。

而電子液態矽膠隻是液態矽膠裏麵其中一種用途，除了對本身液態矽膠的散熱性能外，其實對液態矽膠的其他性能也是要求很高的；液態矽膠屬於(yu) 環保材料，在使用的過程中不會(hui) 釋放汙染環境的材質，液態矽膠也不具備腐蝕性，不會(hui) 散發酸堿類的成分，因此不會(hui) 對電子類的產(chan) 品產(chan) 生破壞；比如我們(men) 之前常見用來灌封散人的環氧樹脂，這類產(chan) 品屬於(yu) 危險化學品，易燃易爆，運輸以及儲(chu) 存都存在很大的安全隱患，其次就是環氧樹脂在操作使用的過程中，會(hui) 產(chan) 生高溫，溫度大約80度左右，高溫的情況下比較容易損壞一些耐溫效果較差的元器件則會(hui) 損壞；其次就是液態矽膠固化後本體(ti) 是軟的，在運輸遇到撞擊的時候不會(hui) 錯位破壞元器件，包括以及後期的拆卸也會(hui) 比較方便，能很好的起到抗震保護元器件的效果。

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