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耐高溫電子灌封膠的性能特點

時間:2019-06-26來源:宏圖瀏覽次數:

    耐高溫電子灌封膠是一種雙組份液體(ti) 矽橡膠,固化前是液態形狀,流動性好;而耐高溫電子灌封膠在完全固化後,具有防塵、防水、絕緣、密封、隔熱、防腐蝕、防震等作用。

外觀 白色粘稠狀液體(ti)
含量 ≥90%
可耐溫度 最高可耐溫度120℃,若是短時間最高可耐150℃
表幹 0.5h
硬度 5H
厚度 按客戶自己需求調整,在低溫70℃左右或者常溫條件下徹底幹燥,隻有在徹底幹燥後才可以進入高溫狀態下使用
使用方法 直接灌封,使用時可以加白炭黑作為(wei) 固化劑一同使用,白炭黑可以起到固化劑和填充劑的作用。

   
    普通的環氧樹脂在100度以上的高溫就會(hui) 軟化或者烤焦,而耐高溫電子灌封膠可在120度的高溫中長期使用且性能不變,不會(hui) 出現軟化的現象,而且隨著長時間的使用,溫度的升高,矽膠的性能會(hui) 越來越好,硬度及附著力會(hui) 進一步加強。


 
耐高溫電子灌封膠
 
    耐高溫電子灌封膠適用與(yu) 各種電子組件、開關(guan) 、電阻、耐高溫吊秤、電子元器件等產(chan) 品的密封、隔熱、絕緣、防震及防水防塵。
 
 



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