導熱矽膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱矽脂最大的不同就是導熱矽膠可以固化，有一定的粘接性能。
   導熱矽脂是用來填充CPU與(yu) 散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳(chuan) 導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(ge) 可以穩定工作的水平，防止CPU因為(wei) 散熱不良而損毀，並延長使用壽命。

   現在市麵上的矽脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決(jue) 定了不同的用途。例如有的適用於(yu) CPU導熱，有的適用於(yu) 內(nei) 存導熱，有的適用於(yu) 電源導熱... ...還有些電子產(chan) 品，電源散熱，傳(chuan) 感器快速測溫等都可以用到。

   在散熱與(yu) 導熱應用中，即使是表麵非常光潔的兩(liang) 個(ge) 平麵在相互接觸時都會(hui) 有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體(ti) ，會(hui) 阻礙熱量向散熱片的傳(chuan) 導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳(chuan) 導更加順暢迅速的材料。　
導熱矽脂的工作溫度一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為(wei) -60℃左右。

   導熱矽脂是一種高導熱絕緣有機矽材料，幾乎永遠不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優(you) 異的電絕緣性，又有優(you) 異的導熱性，同時具有低油離度(趨向於(yu) 零)，耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛塗覆於(yu) 各種電子產(chan) 品，電器設備中的發熱體(ti) (功率管、可控矽、電熱堆等)與(yu) 散熱設施(散熱片、散熱條、殼體(ti) 等)之間的接觸麵，起傳(chuan) 熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用於(yu) 微波通訊、微波傳(chuan) 輸設備、微波專(zhuan) 用電源、穩壓電源等各種微波器件的表麵塗覆或整體(ti) 灌封，此類矽材料對產(chan) 生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。如：晶體(ti) 管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳(chuan) 感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。