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市場上性能最高的電子灌封膠
時間：2018-07-17來源：宏圖瀏覽次數：
目前市麵上最高的灌封膠就是有機矽材質的電子灌封膠，是一種灌注在電子元器件件上的液體(ti) 膠，其具有導熱、阻燃、耐高溫、憎水、無腐蝕等性能，廣泛應用於(yu) 各類電子元器件上，起到防水抗震、固定密封的作用，有效延長電子元器件的使用壽命。
1.電氣絕緣能力強，灌封後能有效提高內(nei) 部元件以及線路之間的絕緣；
2.具有憎水性能，灌封後能提高電子元器件的防潮性能；
3.具有優(you) 秀的導熱能力，灌封後能有效的提高電子產(chan) 品的散熱能力；4.具有優(you) 秀的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環境的侵蝕；
5.膠體(ti) 對電子元器件無任何腐蝕性作用；
6.固化後的膠體(ti) 即使經過機械加工，也不會(hui) 發生形變現象；
7.抗冷熱變化強，即使經受-60℃～200℃之間的冷熱變化，膠體(ti) 依然能保持彈性、不開裂；
8.可室溫固化也可加溫固化；
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