液體(ti) 灌封材料有很多種，有環氧樹脂、其他樹脂和有機矽灌封材。那麽(me) 環氧樹脂灌封和灌封液體(ti) 矽膠有什麽(me) 區別嗎？環氧樹脂灌封材料是透明的有氣味，灌封固化以後的硬度可以達到邵氏A硬度90度。但是環氧樹脂固化後長時間會(hui) 對電路板和電子元器件產(chan) 生腐蝕的作用。再者就是環氧樹脂固化以後因其質地堅硬，當電器需要維修時則無法通過剝開環氧樹脂灌封膠進行維修。
       灌封液體(ti) 矽膠為(wei) 雙組分室溫固化材料，比例有10:1和1:1，按照一定的配比就可以在室溫下固化。雙組份灌封液體(ti) 矽膠主要的作用就是對電路板、電源盒和線路板等密封防水防潮防塵保密絕緣等。那麽(me) 雙組份灌封液體(ti) 矽膠具有粘接性嗎？
       灌封液體(ti) 矽膠也叫電子灌封膠，這種材料是沒有很強的粘接性能，隻有對材料有輕微的附著力。由於(yu) 電子灌封矽膠是一種導熱絕緣密封材料，因此材料本身含有大量的導熱粉體(ti) 來滿足傳(chuan) 熱散熱的作用。電子灌封矽膠具有低粘度，流動性好的特性，但是電子灌封矽膠固化以後是沒有抗撕裂、拉伸強度和伸長率的。因為(wei) 液體(ti) 電子灌封矽膠主要的作用就是用來密封防潮的，所以決(jue) 定了矽膠本身不需要性能，還有一個(ge) 就是當密封好的電器需要進行維修時，可以更加方便的把固化好的電子灌封膠用工具剝離開，這就是得益於(yu) 電子灌封矽膠較差的抗撕裂性能和零粘接性能。可以更好的保護電器電路元件不受到破壞。
       由於(yu) 電子灌封液體(ti) 矽膠不具備粘接性，而且粘度又很低，所以都不適合做粘接劑用，隻能夠在固定的電源盒內(nei) 進行點膠密封操作。