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電子灌封膠操作中所遇問題總結
時間：2018-09-04來源：宏圖瀏覽次數：
電子灌封膠屬於(yu) 液體(ti) 膠的一種，主要用於(yu) 電子元器件的灌封，起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。在操作灌封膠的過程中會(hui) 遇到一些問題，經過小編的整理，匯總出了以下幾點，可能不是很全麵，供大家參考使用！
電子灌封膠灌封電子元器件
灌封膠分加成型和縮合型，矽膠中毒一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒後矽膠會(hui) 出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與(yu) 含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與(yu) 加成型矽膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化矽橡膠等產(chan) 品，防止發生中毒不固化現象。
2.不小心被電子灌封膠粘到了怎麽(me) 清洗？
常用的矽膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋塗。
3.冬天電子灌封膠幹不了怎麽(me) 辦？
由於(yu) 冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合後固化很慢甚至長時間不固化，所以我們(men) 可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產(chan) 品放在25℃烘箱裏固化。
加成型灌封膠與(yu) 縮合型灌封膠有什麽(me) 區別？
最大的區別就是縮合型的有小分子物質生成，而加成型沒有，也這是這一點決(jue) 定了他們(men) 性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由矽氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯的，在反應過程中沒有小分子產(chan) 生；縮合性室溫灌封膠是以矽膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的。
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